01
外观与标签检测
- IC 封装体与管脚氧化程度检测
- 印刷检测与表面字体核对
- 产品信息与原厂数据库比对
- 包装及防伪标签信息核验
QUALITY ASSURANCE
严格的质量检测体系
专业检测团队与多重检验机制，保障每一批次物料的原装品质与可靠性
02
X-Ray 测试
- 芯片内部结构与引线框架检查
- 焊点、空洞与封装一致性分析
- 与原厂标准样品进行结构比对
- 输出可追溯的检测图像记录
03
开盖测试（Decap）
- 封装去除与晶圆表面观察
- Die Marking、版图及工艺核验
- 识别翻新、替代与异常封装
- 针对高风险物料提供深度验证
04
功能与第三方检测
- 关键电性能与基础功能验证
- 支持第三方实验室联合检测
- 按项目要求制定抽检与全检方案
- 提供检测报告与批次追溯资料
